http://melsys.com.ua/ г. Киев, ул. Новозабарская, 2/6, оф. 204 +38 044 578 18 15 +38 096 926 70 69 ru 1440 Sat, 27 Apr 2024 11:08:52 +0400 VaM Shop RSS 2.0 Feed Copyright (c) 2024 ООО "Мэлсис" info@melsys.com.ua (ООО "Мэлсис") http://melsys.com.ua/ http://melsys.com.ua/favicon.ico http://melsys.com.ua/Temperature-profile.html Температурный профиль Паяльные пасты SMT623602-38 и SMT623602W-38 Примечание: Температурный профиль определяется температурой плавления припоя и температурным сопротивлением компонентов. Добейтесь того, чтобы температурный профиль находился между минимумом и максимумом приведенной выше фигуры. Добейтесь того, чтобы рост температуры не превышал 1–2,5°С в секунду. Температура оплавления различных видов паст немного отличается, в целом термопрофиль остается примерно одинаковым (за исключением бессвинцовых паст). Бессвинцовые паяльные пасты SMT9603005-38 и SMT9603005W-38 Примечание: Температурный профиль определяется температурой плавления припоя и температурным сопротивлением компонентов. Температура оплавления бессвинцовой паяльной пасты выше, чем обычных видов паст. В связи с этим для оплавления такой пасты требуется наличие специального обрудования, позволяющего достигать необходимой температуры оплавления, как минимум это должна быть 5-ти зонная конвекционная печь. http://melsys.com.ua/Temperature-profile.html Wed, 27 Dec 2017 14:50:53 +0400 http://melsys.com.ua/pajalnaja-pasta--instrukcija-po-ispolzovaniju.html Инструкция по использованию Работайте в чистом помещении (без пыли, паров и посторонних загрязнений); Во время работы используйте защитные очки для глаз и перчатки для рук; В случае контакта с кожей используйте изопропиловый спирт или другие растворители для очистки паяльной пасты; Для сохранения качества паяльной пасты, не храните открытые баночки вместе с запечатанными, чтобы не перепутать их при последующем использовании; Для отмывки нанесенной пасты с поверхности печатной платы, используйте изопропиловый спирт или другие растворители. Перед вскрытием упаковки Для нормальной работы с паяльной пастой желательно, чтобы температура в помещении была 22–28 С°, а влажность не превышала 30–60%; Перед вскрытием упаковки выдержите паяльную пасту при комнатной температуре в течение 2–4 часов. Не используйте другие искусственные способы разогрева паяльной пасты; При продолжительной работе с пастой не забывайте ее равномерно перемешивать. После вскрытия упаковки Нанесите на трафарет примерно 2/3 от всего количества пасты. Важно, чтобы не все количество пасты использовалось одновременно. В зависимости от скорости производства, небольшое количество пасты наносится на печатную плату через трафарет, поэтому постепенно добавляйте небольшими порциями оставшуюся пасту. По завершении печатных работ не смешивайте использованную паяльную пасту с новой. Для хранения использованной паяльной пасты используйте отдельную баночку; Для продолжения работы используйте новую паяльную пасту. Использованная паяльная паста может смешиваться в соотношении 1:2 с новой. Перед использованием равномерно размешайте пасту. Постепенно добавляйте смешанную пасту на трафарет; Постарайтесь установить компоненты на печатную плату по возможности быстрее. Печатную плату с установленными компонентами желательно как можно быстрее пропаять; Если необходимо сделать перерыв более чем на час, уберите остатки пасты в банку и плотно ее закройте; Для получения лучших результатов трафаретной печати рекомендуется очищать трафарет каждые 40–50 минут. http://melsys.com.ua/pajalnaja-pasta--instrukcija-po-ispolzovaniju.html Fri, 19 Jan 2018 18:31:20 +0400 http://melsys.com.ua/podgotovka-gerber-phajlov-i-programm-sverlenija-iz-sistem-proektirovanija-semejstva-pcad-200x.html Подготовка Gerber файлов и программ сверления Процесс экспорта данных из среды PCAD делится на два основных этапа: экспорт данных в формат Gerber; экспорт данных сверловки. Рассмотрим процедуру вывода данных Gerber и сверловки для двусторонней платы с маской и шелкографией с обоих сторон. Экспорт данных в формат Gerber Процедура экспорта данных из среды PCAD в формат GERBER выглядит следующим образом. Загружаем pcb файл, из которого необходимо вывести гербер файлы. В меню “File” выбрать пункт “Export -> Gerber. . .”. В открывшемся окне “File Gerber Out” появляются параметры вывода: кнопка "Setup Output Files" открывает настройки выводимых данных; кнопка "Apertures" позволяет назначать апертуры; кнопка "Gerber Format" дает возможность задать некоторые параметры формата Gerber; кнопка "Generate Output Files" производит операции по формированию файлов экспорта согласно настройкам режима вывода. Setup Output Files (Настройка выводимых данных) Вход осуществляется с помощью кнопки "Setup Output Files", щелчок по которой вызывает соответствующий диалог. Ниже приведена процедура вывода GERBER из проекта двусторонней платы с маской и шелкографией. Для экспорта слоев "Top" ("верх"), "Bottom" ("низ"), Top Mask ("верхняя маска"), Bottom Mask (“нижняя маска”), Board (“плата”) необходимо: выбрать в списке "Layers" ("слои") необходимый слой; задать расширение файла в поле "File Extention"; установить объекты экспорта для каждого слоя, пользуясь флажками "Pads" и "Vias"; установить флажок “View log file upon completion” (рекомендуем устанавливать, так как данная опция позволяет отследить возможные ошибки при экспорте); из раскрывающегося списка, распложенного справа от кнопки "Apply Layer Set" выбрать пункт "All Layers" (все слои); щелкнуть левой кнопкой мыши по кнопке "Add" ("добавить") и убедиться, что в списке Output File ("файлы для вывода") появилось имя соответствующего файла. Замечание: если Вам нужно закрыть переходные отверстия маской, галочку "Vias" нужно убрать. Для экспорта слоёв шелкографии "Silk Top" (верхняя шелкография) и "Silk Bottom" (нижняя шелкография) установить соответствующие объекты (по умолчанию устанавливается флажок Refdes) Aperture Assignments (Назначение апертур) После нажатия соответствующей кнопки в диалоге "File Gerber Out" открывается окно "Aperture Assignments". В нашем случае просто нажимаем кнопку "Auto", что вызывает автоматическое переназначение апертур, при этом их индексы (Dcode) появляются в столбце "Apertures". Gerber Format (Параметры формата Gerber) Опция "Gerber Format" позволяет настроить некоторые параметры формата GERBER. Установите значение "Output Units" (выводимые единицы измерения) в "Inches" (дюймы), "Numeric Format" (формат чисел) в "4.4" (четыре знака до десятичной запятой и четыре знака после). Пометьте параметр "RS-274X Style Output". Закрыв данное окно, переходим к генерации выходных гербер файлов, для этого щелкаем по кнопке: Производится экспорт данных с выводом сообщений об ошибках. Экспорт данных сверловки После экспорта Gerber вибираем пункт меню "File -> Export -> N/C Drill". В появившемся окне можно произвести конфигурацию параметров вывода данных сверловки: кнопка "Setup Output Files" открывает режим настройки выводимых данных; кнопка "Tools" позволяет назначать инструменты под каждый тип отверстия; кнопка "N/C Drill Format" дает возможность задать некоторые параметры формата данных сверловки; кнопка "Generate Output Files" производит операции по формированию файлов экспорта согласно настройкам режима вывода. Setup Output Files (Настройка выводимых данных) Вход в режим осуществляется с помощью кнопки "Setup Output Files", щелчок по которой вызывает на экран соответствующий диалог. В этом окне необходимо выбрать оба слоя ("Top" и "Bottom") в списке "Layers" (Слои) нажатием кнопки "Set All", задать расширение файла сверловки -"DRL" в поле "File Extention" и щелкнуть по кнопке "Add". Tool Assignments (Назначение инструментов) По аналогии с режимом назначения апертур из предыдущего раздела используем кнопку "Auto" для автоматической установки соответствия типов отверстий типам инструментов. Также по этой таблице удобно проверить типы используемых типов отверстий и наличия в них металлизации. N/C Drill Format (Параметры экспорта сверловки) После отображения на экране диалога параметров сверловки, установите эти параметры так, как показано на рисунке. В группе "Output Units" (выводимые единицы измерения) необходимо поставить параметр "Inches" (дюймы), в группе "Output Code Type" (тип выводимой кодировки) - параметр ASCII None, позволяющий установить стандартную кодировку без проверок на четность. Параметр "Zero suppression" (подавление нуля) должен быть установлен в "None" ("нет подавления"). Значение данного параметра показывает, будут ли убираться из чисел нули слева и справа. После выполнения всех пунктов переходим к генерации файла сверловки, для этого щелкаем по кнопке: При этом производится экспорт данных с выводом сообщений об ошибках (если был установлен флажок "View log file upon completion"). В дальнейшем, полученные файлы могут быть обработаны в программах технологической подготовки данных для производства печатных плат (ПП), таких как: CAM350, CAMTASTIC, GerbTool и другие. Примечания: Рекомендуем устанавливать флажок "View log file upon completion" при выводе гербер-файлов и сверловки, так как это позволит отследить возможные ошибки при экспорте данных; Не присылайте, пожалуйста, гербер файлы, не используемые при изготовлении конкретной печатной платы; Для исключения ошибок при подготовке к производству печатной платы при настройке выводимых данных не допускайте, чтобы стоял флажок в поле "Mirror", т.е. слои нужно выводить только в прямом виде. http://melsys.com.ua/podgotovka-gerber-phajlov-i-programm-sverlenija-iz-sistem-proektirovanija-semejstva-pcad-200x.html Fri, 19 Jan 2018 18:51:24 +0400 http://melsys.com.ua/sovety-po-proektirovaniju-repernyh-znakov-dlja-pechatnyh-plat.html Следующие пункты призваны осветить общие вопросы по проектированию и размещению специальных поверочных меток на поверхности печатной платы, более известных как реперные знаки. Советы придерживаются правил проектирования, стандартизированных Ассоциацией производителей, использующих технологию поверхностного монтажа ( Surface Mount Equipment Manufacturers Association ) и поддерживаемых IPC. Реперные знаки являются одним из элементов разводки печатной платы, создаваемых одновременно с разводкой самой печатной платы. Структура печатной платы и реперных знаков должны вытравливаться в одно и то же время! Реперные знаки обеспечивают общие точки, которые могут быть распознаны и обмеряны на всех этапах процесса сборки печатной платы Это позволяет любому сборочному оборудованию точно распознавать расположение рисунка печатной платы. Реперные знаки разбиты по следующим типам: Общие реперные знаки Реперные знаки, используемые для обнаружения всех элементов на конкретной печатной плате. Когда мультиплицированные печатные платы обрабатываются как единая панель, общие реперные знаки могут также располагаться вместе с реперных знаками цельной панели. В таком случае они используются для обнаружения конкретных печатных плат на данной панели. (См. Рис. 1 и 2) Локальные (местные) реперные знаки Реперный знак (или знаки) используемый для обнаружения позиции конкретной группы контактных площадок на печатной плате или компонента, что бывает необходимо для более точной установки таких компонентов, как QFP с шагом от 0,5 мм. Реперные знаки, содержащиеся в изображении печатной платы: Общие реперные знаки на мультиплицированной панели печатных плат, расположенные в пределах периметра конечных печатных плат ( т.е. плат, получаемых после разрезки панели ). Реперные знаки панели печатных плат Общие реперные знаки на мультиплицированной панели печатных плат, расположенные по внешней стороне периметра конечных печатных плат. (См. Рис.2 ) Обрезаемые краевые реперные знаки. Общие реперные знаки Общие и/или панельные реперные знаки должны, в идеале, быть расположены в узлах трех-точечной сеточной системы, левый нижний угол которой имеет координаты точки 0,0, а остальные две точки которой находятся на положительных осях в X и Y направлениях. Общие реперные знаки должны располагаться на всех слоях печатной платы, которые содержат компоненты, монтируемые автоматическим оборудованием. Это остается верным и тогда, когда печатная плата не содержит компонентов с мелким шагом ( менее 0,5 мм.), так как большая часть современного оборудования для монтажа использует распознавание реперных знаков для выравнивания печатных плат в процессе производства. Использование других объектов на печатной плате (сквозные отверстия, и т.д.) вместо реперных знаков может снизить точность установки компонентов. Сдвиги: Минимум два общих реперных знака смогут обеспечить при необходимости корректировку печатной платы при сдвиге ( оси X и Y ) и повороте ( ось Тета ). Такие общие реперные знаки должны быть расположены диагонально, на максимально возможном удалении друг от друга.на печатной плате или панели. Нелинейные искажения: Минимум три реперных знака смогут обеспечить при необходимости корректировку нелинейных искажений, таких как нарушение масштаба, вытягивание или сдвиг рисунка печатной платы. Подобные реперные знаки должны быть расположены по треугольной схеме и располагаться как можно дальше друг от друга на печатной плате или панели. Рис. 1 Общие и локальные реперные знаки Локальные ( местные ) реперные знаки Реперный знак (или знаки), используемый для обнаружения позиции конкретной группы контактных площадок или компонента, что может быть необходимо при точной установке таких компонентов как QFP с шагом от 0,5 мм. Поступательные сдвиги: Один или более реперных знаков смогут обеспечить при необходимости корректировку поступательных сдвигов ( по осям X и Y). Подобные реперные знаки располагаются внутри периметра группы контактных площадок, преимущественно в ее центре. Если имеются ограничения по месту на печатной плате, можно использовать как минимум один локальный реперный знак для корректировки поступательных сдвигов. В таком случае он располагается в центре группы контактных площадок. Реперные знаки панели Три реперных знака смогут обеспечить при необходимости корректировку поступательных и вращательных сдвигов для всей панели мультиплицированных печатных плат. Для этих целей три панельных реперных знака должны быть расположены по треугольной схеме как можно дальше друг от друга, вне периметра конечных печатных плат, расположенных на панели. Рис.2 Реперные знаки панели Проектирование реперных знаков Минимальный рекомендуемый размер для реперного знака это 1 мм. Признак хорошего тона делать реперные знаки одного размера, поскольку некоторое сборочное оборудование не настолько гибко способно перенастраиваться для распознавания реперных знаков различного размера.на одной и той же печатной плате. Форма: Существует несколько общепринятых форм. Некоторые говорят, что оптимальным реперным знаком является сплошной залитый круг. Рис.3 Общепринятые формы реперных знаков Размер: Минимальный диаметр реперного знака должен быть 1мм (0.040 дюйма). Максимальный диаметр реперного знака должен быть 3мм (0.120 дюйма). Реперные знаки на одной печатной плате не должны отличаться в размерах более чем на 25 микрон (0.001 дюйма). Свободная область вокруг реперного знака: Вокруг реперных знаков должна быть обеспечена область, свободная от любых других элементов печатной платы или каких-либо маркировок. Размер свободной области должен быть эквивалентен радиусу реперного знака. Предпочтительно делать свободную область вокруг реперного знака равным диаметру знака. Рис.4 Свободная зона, вокруг реперного знака Свободная область на краю печатной платы: Расстояние от реперного знака, до края печатной платы или панели не должно быть менее чем сумма значений 4.75 мм [0.187 дюймов] ( ширина области на краю печатной платы для транспортировки ее в устройствах, оборудованных конвейерами по стандарту SMEMA) и радиусом свободной области вокруг реперного знака. Базовый материал: Предпочтительный базовым материалом является неизолированный или неизолированный, покрытый медью материал, защищенный анти-окислительным покрытием.. Это также может быть материал, покрытый никелем или оловом или с нанесенным паяльным припоем (HASL). Для оптимальной проиводительности оборудования должна быть обеспечена высокая степень контрастности между поверхностью реперного знака и соседней областью базового материала печатной платы. Толщина покрытия: Для нормального использования толщина покрытия неизолированного, покрытого медью материала, должна быть от 5 до 10 микрон [0.0002 до 0.0004 дюймов]. Толщина паяльного покрытия никогда не должна превышать 25 микрон [0.001 дюйма]. Плоскостность: Плоскостность поверхности реперного знака должна быть в пределах 15 микрон (0.0006 дюйма). Контактные площадки компонентов: Реперные знаки должны использоваться совместно с контактными площадками компонентов, которые проектируются с учетом требований IPC-SM-782. http://melsys.com.ua/sovety-po-proektirovaniju-repernyh-znakov-dlja-pechatnyh-plat.html Sun, 21 Jan 2018 15:10:43 +0400 http://melsys.com.ua/rekomendacii-po-proektirovaniju-pechatnyh-plat.html Общеизвестно, что при выполнении любого проекта цена ошибки тем выше, чем раньше она допущена. В данной статье даны рекомендации, которые могут быть использованы при проектировании печатных плат с использованием SMD-компонентов еще на этапе разработки ("разводки") платы. Статья поможет избежать ошибок, существенно усложняющих или даже делающих невозможным изготовление и монтаж платы с использованием современного оборудования, что влечет за собой удорожание и увеличение длительности производства проекта. Материал построен по принципу вопросов и ответов — дана попытка ответить на наиболее часто возникающие у заказчиков вопросы. В статье используются рекомендации стандарта IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Patterns (Руководство по проектированию плат и контактных площадок для поверхностного монтажа). Какое должно быть оптимальное расстояние между элементами на печатной плате? Разумеется, с точки зрения людей осуществляющих монтаж вашей печатной платы, не существует максимального рекомендуемого расстояния между компонентами на печатной плате — чем больше, тем лучше. Однако некоторые проекты требуют как можно более плотного размещения компонентов на печатной плате, поэтому часто приходится находить какой-то компромисс. Пример минимальных рекомендуемых расстояний представлен на Рис. 1. Рис. 1. Примеры минимальных рекомендуемых расстояний между компонентами на печатной плате Кроме того, не следует размещать компоненты слишком близко к краю печатной платы — расстояние между компонентом и краем платы должно быть не менее 1,25 мм (50 mil). Как следует размещать компоненты на печатной плате для монтажа? При использовании технологий пайки волной или пайки оплавлением в конвекционных печах SMD компоненты должны быть по возможности сориентированы в одном направлении. Для плат, у которых одна из сторон должна паяться волной припоя, предпочтительная ориентация компонентов показана на Рис. 2. Рис. 2. Ориентация компонентов при использовании технологии пайки волной для компонентов поверхностного монтажа Предпочтительное расположение компонентов поверхностного монтажа: все пассивные компоненты должны быть расположены параллельно друг другу; все SOIC-компоненты должны размещаться перпендикулярно длинной оси пассивных компонентов; длинная ось SOIC должна быть параллельна направлению движения платы при пайке волной припоя. Хорошим стилем будет считаться, если компоненты одного типа будут размещены в одном направлении и по возможности сгруппированы вместе (см. Рис. 3). Рис. 3. Пример расположения (ориентации) компонентов на печатной плате В какой сетке следует размещать компоненты на плате? Для проектов, использующих традиционные компоненты выводного монтажа, рекомендуется сетка 2,54 мм (100 mil), для более плотного размещения, при использовании поверхностного монтажа, сетку размещения можно уменьшить до 1,27 мм (50 mil) или даже до 0,63 мм (25 mil). Применение более мелкой сетки часто бывает неоправданно. Какой монтаж печатных плат лучше: двусторонний или односторонний? Следует различать двусторонний монтаж компонентов на печатную плату и односторонний. Разработчики должны стараться разместить все компоненты на одной стороне ("основной" стороне) печатной платы. В противном случае это повлечет за собой удорожание монтажа печатных плат. Что такое «Реперные знаки» (Fiducial Marks) и для чего они используется? Данные знаки используются как автономная система координат, имеющаяся в наличии на каждой печатной плате и необходимая для оборудования на всех этапах производства печатных плат и последующего монтажа. Они позволяют оборудованию скорректировать погрешности измерения текущих координат, накапливающиеся в процессе их монтажа. Существует два вида знаков: общие и локальные. Общие реперные знаки используются для всей печатной платы или в случае, если несколько печатных плат объединены в панель; Локальные реперные знаки используются для привязки конкретного компонента (обычно с большим количеством выводов и маленьким шагом между ними). Для корректного вычисления координат сдвигов по осям X.Y и поворота рисунка печатной требуется минимум два реперных знака на одной печатной плате, обычно расположенных в диагонально противоположных углах, на максимально возможном друг от друга расстоянии. Для корректного вычисления координат сдвигов некоторых конкретных компонентов также требуются по два локальных знака, расположенные обычно по диагонали периметра области, занимаемой компонентом. В случае нехватки свободного места можно использовать один локальный знак, предпочтительно в центре занимаемой компонентом области. Рекомендуемый размер реперного знака — 1,5 мм (60 mil), как для общих, так и для локальных. Иногда используют общие реперные знаки большего размера, чем локальные, но это не всегда является удачным вариантом, так как не все оборудование по производству и монтажу печатных плат способно быстро перестраиваться на различные виды реперных знаков на одной и той же печатной плате. Различные виды реперных знаков изображены на Рис. 4. Рис. 4. Виды реперных знаков Минимальный рекомендуемый размер реперного знака — 1,0 мм (40 mil), максимальный — 3,0 мм (120 mil). Между знаком и остальными частями печатной платы должен быть зазор (см. Рис. 5). Рис. 5. Зазор между реперным знаком и остальными элементами печатной платы Знак должен быть изображен в слое металлизации печатной платы, раскрыт от паяльной маски и покрыт сверху никелем, золотом или оловом. Между реперными знаками и краем печатной платы должно быть расстояние не менее чем 5,0 мм (200 mil), плюс минимальный требуемый зазор 2R (R - радиус свободной области вокруг реперного знака). Хорошим стилем считается размещение реперных знаков на панели печатных плат или отдельной печатной плате в трех точках, как показано на Рис.6. Рис. 6. Размещение реперных знаков панели печатных плат Размещайте все реперные знаки и технологические отверстия в привязке к узлам соответствующей сетки; Размещайте реперные знаки на обеих сторонах платы; Стандартные диаметры технологических отверстий - 2,4мм, 2,8мм, 3,2мм; Общий реперный знак нужно располагать минимум в 5 мм от края платы. Координаты точки привязки — (0,0), два остальных знака расположены по осям X и Y. Общие реперные знаки должны располагаться на всех слоях, содержащих компоненты как для поверхностного, так и для выводного монтажа печатных плат. Как правильно подводить проводники к контактным площадкам, для того чтобы получить впоследствии хорошее качество пайки печатных плат? Широкие проводники, подходящие к контактным площадкам, могут помешать хорошему пропаиванию элементов, так как тепло будет «уходить» с площадки по широкому проводнику - в результате пайка получится «холодной». Поэтому часто используются узкие проводники, соединяющие непосредственно контактную площадку и широкий проводник, как показано на Рис. 7. Рис. 7. Соединение контактной площадки и широкого проводника на печатной плате Ширина подводящего «узкого» проводника может варьироваться в пределах от 0,25 до 0,125 мм (зависит от технологических возможностей производителя печатных плат). Проводить дорожки между соседними площадками рекомендуется, как показано на Рис. 8 (при условии отсутствия жестких требований к длине проводника). Рис. 8. Проведение проводников между соседними площадками на печатной плате Вокруг контактной площадки со всех сторон наносят паяльную маску, которая препятствует перемещению расплавленного припоя вдоль проводника. Этот способ может успешно применяться, когда игнорируются первые из двух вышеперечисленных. Каким должно быть взаимное расположение переходных отверстий и контактных площадок для обеспечения хорошего качества пайки элементов на печатной плате? Чрезмерно близкое размещение контактных площадок и переходных отверстий препятствует уходу тепла и припоя с контактной площадки, и как следствие — «холодная» пайка. В этом случае справедливы те же рекомендации, что и для широких проводников. На Рис. 9 представлено рекомендуемое расположение переходных отверстий и контактных площадок на печатной плате. Рис. 9. Рекомендуемое расположение переходных отверстий и контактных площадок на печатной плате Что такое панелирование печатных плат и для чего оно применяется? Монтаж элементов можно производить как на отдельной печатной плате, так и одновременно на нескольких платах, объединенных в панель. Печатные платы или панели с ними, для которых выполняется автоматический монтаж, имеют некоторые особенности: обычно на краях панели (или одиночной печатной платы) оставляют с двух сторон свободную от компонентов полоску шириной от 3,8 (150 mil) до 10 (400 mil) мм. Конкретная ширина полоски зависит от требований конкретного производителя (рекомендуется 10 мм); для точной фиксации печатной платы при монтаже и пайке требуется 4 (минимум 2) отверстия, расположенных по углам панели (одиночной печатной платы). Эти отверстия (обычно диаметром 3,2 мм) можно также располагать в свободных областях печатной платы. Примерное построение панели показано на Рис. 10. Рис. 10. Вид законченной печатной платы для автоматизированного поверхностного монтажа Каким образом разделить печатные платы, объединенные в панель? Несколько небольших печатных плат, объединенных в одну панель, после завершения монтажа требуют разделения. Существует два основных метода разделения и их различные модификации (см. Рис. 11 и 12): Фрезерование с последующим выламыванием плат из панели; Рис. 11. Метод фрезерования с последующим выламыванием плат из панели Скрайбирование (при этом линии скрайбирования должны быть прямыми и проходить от одного края панели к другому через всю панель); Рис. 12. Разделение плат, объединенных в одну панель, методом скрайбирования (фрезерование на 1/3 глубины) Окончательный выбор между этими способами зависит от технологических возможностей вашего производителя печатных плат. http://melsys.com.ua/rekomendacii-po-proektirovaniju-pechatnyh-plat.html Fri, 09 Feb 2018 14:38:51 +0400 http://melsys.com.ua/chuvstvitelnost-jelektronnyh-komponentov-k-vlazhnosti.html Чувствительность электронных компонентов к влажности Введение Цель данной статьи – описать характер воздействия влажности на SMT-компоненты в пластиковых и прочих поглощающих влагу корпусах, дать представление об их классификации по уровню чувствительности к влажности, хранению, упаковке и маркировке в соответствии с мировыми стандартами, а также рассмотреть общепринятые рекомендации по подготовке ЭК, подвергшихся воздействию влажности, к пайке оплавлением. Поддержание целостности корпуса ЭК в течение всего технологического процесса сборки требует принятия ряда специфических мер как поставщиком ЭК, так и компанией-производителем электронных модулей. Эти меры направлены на снижение последствий теплового воздействия на ЭК в процессе их групповой пайки оплавлением. Пластиковые пресс-композиции, применяемые для корпусирования ИС, гигроскопичны и впитывают влагу (рис. 1а). Накопленная влага испаряется в процессе интенсивного нагрева при пайке оплавлением, что вызывает сильное внутреннее давление на различные узлы корпуса, приводящее затем к вздутию, расслоению и, в некоторых случаях, растрескиванию пластикового корпуса ЭК. Трещины могут распространяться как в толще корпуса, так и вдоль выводной рамки (отслоение). Через них к поверхности кристалла ИС могут проникать ионные загрязняющие вещества, вызывающие коррозию и, соответственно, увеличивающие вероятность отказа компонента. Компоненты, внешне не обнаруживающие признаков растрескивания, могут иметь трещины и отслоения внутри корпуса, что влияет как на выход годных изделий, так и на их надежность. Следует отметить, что чувствительность ЭК к влажности имеет смысл принимать во внимание только при непосредственном температурном воздействии на них, возникающем при пайке оплавлением (конвекционной, инфракрасной или в паровой фазе) и некоторых видах ремонта собранных узлов (с применением горячего «воздушного фена»). Целостность корпусов ЭК не будет нарушена, если они устанавливаются в разъемы. То же самое относится к THT-компонентам, не подвергающимся воздействию среды печи оплавления (т.е. паяемым волной или ручными методами, когда нагрев избирательно прикладывается к выводам ЭК). В случае пайки THT-ЭК волной, их естественной защитой от нагрева служит ПП. Как правило, корпуса ЭК на таких операциях поглощают гораздо меньше тепловой энергии, чем при пайке оплавлением или ремонте, и в предварительных процедурах по устранению из них влаги нет необходимости. SMT-компоненты в герметичных корпусах нечувствительны к действию влаги и не требуют специальных процедур при обращении с ними. Не принимаются во внимание также техпроцессы, предусматривающие погружение корпуса в расплавленный припой (например, пайка волной SMT-компонентов, расположенных на нижней стороне ПП). Однако, в случае, когда THT-компоненты подвергаются воздействию нагретой среды, к ним должны быть применены все процедуры по удалению влаги, предусмотренные для SMT-компонентов. Механизм воздействия влаги на ЭК Процесс накопления корпусами ЭК влаги, а также ее критический уровень, который может привести к повреждениям и отказам, зависят от различных свойств материала и конструкции корпуса, среди которых можно выделить следующие: форма и размеры полупроводникового кристалла; материал и технология крепления кристалла к корпусу; размер корпуса; количество выводов корпуса; толщина слоя герметизирующего материала; предел текучести герметизирующего материала; показатели диффузии влаги в герметизирующий материал; силы адгезии материалов корпуса; ТКР материалов корпуса. а) б) в) Рис. 1. Механизм образования трещин в пластиковом корпусе: а) накопление корпусом влаги; б) испарение влаги в процессе нагрева; в) образование трещины в корпусе. Рисунок из [6] Основные причины проникновения влаги внутрь пластикового корпуса ЭК связаны с различными процессами расслоения материалов, включая отделение проволочных соединений корпуса от КП, уменьшение площади поперечного сечения проволочных соединений (утонение), отслоение кристалла от площадки для монтажа и растрескивание тонких пленок на его поверхности, эффект образования «кратеров» в местах крепления проволочных выводов к КП и пр. Степень насыщения корпуса влагой определяется относительной влажностью воздуха, температурой и временем его хранения, а также равновесной растворимостью влаги в материале корпуса – пластике. Появление видимых трещин на поверхности корпуса обычно рассматривается как наиболее наглядное и серьезное последствие накопления влаги. Тем не менее, необходимо помнить, что даже при отсутствии видимых повреждений корпуса, внутри него могут происходить процессы растрескивания/отслоения материалов. Механизм образования трещин в корпусе представлен на рис. 1. Суммарное воздействие давления водяного пара и термического расширения пластика при нагреве превосходит силу адгезии пластика к площадке для монтажа кристалла. Пластик отслаивается от площадки, образуется полость, заполненная паром, она расширяется, и на корпусе образуется характерное вздутие (рис. 1б). Далее в корпусе появляется трещина, вздутие схлопывается, и пар выходит из полости наружу (рис. 1в). Данный процесс часто называют «эффектом попкорна» за характерный звук, раздающийся при схлопывании полости.Оставшийся объем полости является концентратором напряжений, ведущих к дальнейшему разрастанию трещины при последующих температурных циклах. Дополнительные причины отказов ЭК Быстрый нагрев и охлаждение вызывают термический шок ЭК. Различие температур между поверхностью корпуса, где она выше, и его внутренностью вызывает в корпусе термомеханические напряжения. Степень термического шока выше при пайке в паровой фазе, чем при конвекционной и инфракрасной. Профиль оплавления для ИК-пайки обычно предусматривает нагрев ЭК со скоростью 2 – 6°С/сек., для конвекционной – менее 2°С/сек. В процессе пайки в паровой фазе возможно обеспечить только ограниченный контроль скорости нагрева ЭК и ПП. Максимальная скорость нагрева в процессе такой пайки гораздо выше (до 25°С/сек.) Такая быстрая скорость подъема температуры может вызвать повреждение ЭК вследствие разницы в ТКР различных материалов корпуса. Эта проблема еще более усиливается в случае накопления ЭК избыточной влаги. Флюсы, входящие в состав паяльных паст, являются главными поставщиками ионных загрязнений, которые могут привести к коррозии слоя металлизации кристалла ИС в случае транспортировки загрязнений к поверхности кристалла. Следует избегать флюсов, содержащих соляную кислоту и другие галоидные соединения, а также высокоактивных флюсов, (на основе органических кислот). Где возможно, следует использовать RMA-флюсы и флюсы с низкой активностью (NC и пр.) Основываясь на рекомендациях [6], ЭК с медными выводами, покрытыми сплавом олово-свинец, необходимо выдерживать при 125°С не более 48 часов, чтобы выводы не потеряли гарантию пайки вследствие окисления и/или роста интерметаллических соединений. Согласно стандарту [2], суммарное время сушки при температурах 90 – 125°С не должно превышать 96 часов. Сушка при температурах выше 125°С недопустима без консультации с поставщиком ЭК. С целью недопущения обрыва выводов и разрушения паяных соединений внутри корпуса, при проведении ультразвуковой очистки собранных узлов необходимо придерживаться следующих режимов: диапазон частот ультразвука – от 39 до 66 кГц; время очистки – 3 мин. на цикл для 5 циклов очистки, суммарное время не должно быть больше 15 мин [6]. Необходимое оборудование Для проведения тестов на принадлежность ЭК к тому или иному уровню чувствительности к влажности необходима камера для климатических испытаний с возможностью обеспечения следующих режимов температуры/относительной влажности воздуха: 85°C/85%, 85°C/60%, 60°C/60%, 30°C/60% при колебаниях ± 2°C/± 3%, а также конвекционная печь для проведения тестовой пайки оплавлением. Для хранения ЭК, предварительной сушки ЭК перед упаковкой в защитный пакет либо окончательной сушки перед пайкой оплавлением требуется шкаф сухого хранения, а также вентилируемая печь с режимами нагрева до 125°C, 90°C и 40°C +5/-0 °C. Уровни чувствительности ЭК к влажности По уровню чувствительности к влажности (Moisture Sensitivity Level, MSL) ЭК подразделяются на 6 уровней согласно стандарту [1]. Процедура определения принадлежности ЭК к определенному уровню включает в себя следующие этапы: начальная инспекция образцов ЭК на предмет наличия трещин/отслоений (визуальная и с применением акустического микроскопа); предварительная сушка ЭК в течение 24 часов при температуре 125 +5/-0°C для получения полностью «сухого» состояния корпусов; помещение ЭК в сухой, чистый, неглубокий контейнер и сушка их в климатической камере согласно режимам, приведенным в таблица 1 для данного уровня MSL (начиная с 1-го); проведение для ЭК после сушки в климатической камере (не ранее, чем через 15 мин. и не позднее, чем через 4 часа после вынимания их из нее), троекратных циклов пайки оплавления по стандартному профилю, указанному в [1] (выдержка между циклами – минимум 5 и максимум 60 мин.); окончательная инспекция ЭК на предмет внешних трещин (оптический микроскоп с увеличением 40x), проведение электрических тестов согласно спецификациям производителей ЭК, анализ внутренних дефектов с помощью сканирующего акустического микроскопа. Критерии отказов ЭК при этом следующие: Видимая с помощью оптического микроскопа с увеличением 40x трещина. Отказ по результатам электрических тестов. Внутренняя трещина, пересекающая проволочное, шариковое либо сварное соединение. Внутренняя трещина, распространяющаяся от вывода к любому другому внутреннему элементу корпуса (выводу, кристаллу, площадке для монтажа кристалла). Внутренняя трещина, распространяющаяся на более чем 2/3 расстояния от любого внутреннего элемента корпуса до внешней его границы. Изменения плоскостности корпуса, вызванные деформацией, короблением, вспучиванием, видимые невооруженным глазом. Если отказал хотя бы один из тестируемых образцов, ЭК считается не прошедшим тест на данном уровне MSL, и исследуется новая группа образцов при режимах, соответствующих следующему уровню чувствительности ЭК к влажности. Также существует ряд критериев отказа, основанных на качественной и количественной оценке расслоения различных материалов корпуса (в процентах разницы между состояниями после предварительной сушки и после оплавления), различающиеся в зависимости от конструкции корпуса [1]. Тем не менее, если ЭК успешно прошел электрические тесты, но наблюдается отслоение материала на обратной стороне площадки для монтажа кристалла, элементе-распределителе теплоты, обратной стороне кристалла, но при этом нет внешних признаков наличия трещин и других расслоений, и корпус удовлетворяет требованиям п. 6, он считается прошедшим тест на данный уровень MSL. Для оценки влияния расслоения на надежность ЭК могут потребоваться исследования согласно [4], а также методикам производителя ЭК. Таблица 1. Уровни чувствительности ЭК к влажности (MSL) по стандарту IPC/JEDEC J-STD-020C Требования к упаковке ЭК перед поставкой Защитная упаковка ЭК обеспечивается дистрибьютором и, как правило, требует наличия следующих материалов: упакованных ЭК в трубчатых кассетах, бобинах с лентой, матричных поддонах; влагопоглотителя; специального пакета с защитой от влажности; наклеек, предупреждающих о наличии чувствительного к влажности содержимого; карточки-индикатора влажности. ЭК поставляются от дистрибьютора в т.н. «сухих» упаковках (dry pack), которые представляют собой герметично закрытый пакет с защитой от влажности (Moisture Barrier Bag, MBB, рис. 2) с находящимися внутри носителями с ЭК, влагопоглотителем и карточкой-индикатором влажности (Humidity Indicator Card, HIC). Основными требованиями к защитному пакету (стандарт MIL-PRF-81705, Тип I) являются гибкость, защита от статического электричества, механическая прочность, стойкость к проколам, возможность термосклеивания. Скорость проникновения водяных паров должна быть Ј0,002 гЧм/100 кв.дюймов за 24 часа при 40°С. При запечатывании пакета посредством термосклеивания допускается небольшое снижение внутреннего давления воздуха. Рис. 2. Состав пакета с защитой от влажности. (Рисунок JEDEC) Влагопоглотитель (стандарт MIL-D-3464, Тип II) должен быть некоррозионным, не образовывать пыли, быть упакованным во влагопроницаемый пакетик и обладать требуемыми абсорбирующими свойствами. Количество влагопоглотителя должно обеспечивать внутри упаковки с ЭК относительную влажность менее 10% при 25°С. Формулы для расчета необходимого количества влагопоглотителя приведены в [2]. Карточка-индикатор влажности, как правило, представляет собой карточку из впитывающей влагу бумаги, снабженную тремя цветными кружками – индикаторами уровней относительной влажности в 5, 10 и 60%. Внешний вид карточки представлен на рис. 3. Об уровне влажности судят по изменению цветов соответствующих кружков согласно таблице 2. Могут быть использованы другие цветовые схемы. Карточка сохраняет достоверность показаний в закрытом пакете до 5 лет. Рис. 3. Внешний вид карточки-индикатора влажности. (Рисунок JEDEC) Таблица 2. Расшифровка показаний карточки-индикатора влажности по стандарту IPC/JEDEC J-STD-033B.1 Избыточная влажность, о которой сигнализирует карточка, может являться следствием неправильной комплектации защитного пакета (например, отсутствующий либо неправильно подобранный влагопоглотитель), неправильного обращения, приведшего к проколам или разрывам пакета, а также хранением в неподходящих условиях. В стандартах описаны следующие варианты индикации: Если все три кружка показывают «сухо», ЭК уровней MSL 2 – 5а сухие в достаточной степени. Если кружок 5% показывает «влажно», 10% НЕ показывает «сухо», а 60% показывает «сухо», ЭК уровня MSL 2 сухие в достаточной степени, ЭК уровней MSL 2а – 5а накопили избыточное количество влаги и требуют сушки. Если все три кружка показывают «влажно», ЭК уровня MSL 2 накопили избыточное количество влаги и требуют сушки. Если перед запечатыванием пакета кружок 60% показывает «влажно», карточка должна быть забракована. Рис. 4. Наклейка-идентификатор чувствительного к влажности содержимого на защитный пакет. (Рисунок JEDEC) На защитный пакет наносятся, как правило, две характерные наклейки: идентификатор чувствительного к влажности содержимого (Moisture-Sensitive Identification Label, MSID, рис. 4) и предупреждающая наклейка (Caution Label, рис. 5), выполненные согласно стандарту EIA/JEDEC JEP113-B [3]. Наклейка для ЭК уровня MSL 1 носит информационный характер (рис. 5а), сообщает об уровне MSL = 1 (квадрат с подписью «level»), отсутствии чувствительности данных ЭК к влажности при соблюдении условий хранения ≤30°C/85% и максимальной температуре корпуса при оплавлении не более 235°C. Наносится на транспортную тару низшего уровня в случае, если температура оплавления ЭК отличается от 220–225°C. а) б) в) Рис. 5. Предупреждающая наклейка на защитный пакет: а) для уровня MSL 1; б) для уровней MSL 2-5; в) для уровня MSL 6. (Рисунок JEDEC) На предупреждающую наклейку для уровней MSL 2–5 наносятся следующие надписи (рис. 5б): Уровень MSL (квадрат с подписью «level»). Время безопасного хранения в защитном пакете («calculated shelf life»). Максимальная температура корпуса («peak package body temperature»). Безопасный интервал времени между выниманием ЭК из защитного пакета и пайкой при 30°C/60% («floor life»). Время герметичного запечатывания пакета («bag seal date») в формате “MMDDYY”, “YYWW” или эквивалентном. ЭК уровня MSL 6 являются экстремально чувствительными к влажности и не требуют «сухой» упаковки, так как в любом случае подлежат обязательной сушке перед пайкой. Тем не менее, такая упаковка является «символом» чувствительных к влажности ЭК и рекомендуется к применению в данном случае, даже без влагопоглотителя и карточки-индикатора внутри запечатанного пакета. На наклейке обозначаются (рис. 5в): Уровень MSL = 6 (квадрат с подписью «level»); Максимальная температура корпуса («peak package body temperature»); Указания к обязательной сушке ЭК в течение 48 часов при температуре 125±5°C в высокотемпературной упаковке, а также монтажу в течение последующих 6 часов при 30°C/60%. Информация предупреждающей наклейки может дублироваться на этикетке со штриховым кодом (рис. 6), где указывается время запечатывания пакета («bag seal date»), уровень MSL («Level») и время «floor life» («hours»), которая прикрепляется к защитному пакету. Рис. 6. Этикетка со штриховым кодом на защитный пакет. Рисунок из [6] Пример суммарных требований к упаковке согласно уровням MSL приведен в таблице 3. Таблица 3. Требования к упаковке ЭК по стандарту IPC/JEDEC J-STD-033B Герметизация пакета производится специальным устройством-вакуумизатором, при помощи которого производится герметичное термосклеивание пакета, находящегося внутри вакуумной камеры. Типичная последовательность операций при этом следующая: положить носитель с ЭК и все необходимые принадлежности (влагопоглотитель, карточку-индикатор) в пакет; используя большие пальцы обеих рук, сделать кладки на боковых сторонах пакета для возможности правильного оттока воздуха; вставить пакет между зажимными губками вакуумизатора, проверив, чтобы внутри вакуумной камеры устройства оставался открытый конец пакета длиной около 10 мм; держа пакет одной рукой, второй нажать на верхнюю зажимную губку до ее блокировки электромагнитом, после чего начнется цикл откачки, создаваемый в процессе которого вакуум в ряде моделей можно отслеживать по встроенному вакуумметру; после достижения необходимого вакуума нажать на кнопку, запускающую процесс термосклеивания. Времена откачки и склеивания настраиваются. Ряд вакуумизаторов имеют дополнительную возможность заполнения пакета инертным газом. Предварительная сушка ЭК перед упаковкой в защитный пакет ЭК, относящиеся к уровням 2а – 5а, перед упаковкой в защитный пакет должны быть просушены. Время между сушкой и упаковкой не должно превышать времени MET за вычетом времени, затраченного дистрибьютором на переупаковку ЭК. Если ЭК переупаковываются с активным влагопоглотителем, это время не должно вычитаться из времени MET. В случае, когда время между сушкой и упаковкой оказалось больше допустимого, ЭК должны подвергнуться дополнительной сушке (см. п.п. «Сушка перед пайкой оплавлением»). Необходимо учитывать, что носители ЭК (ленты, трубчатые кассеты, поддоны) также могут накапливать влагу, поэтому они также должны быть просушены, либо в защитный пакет добавлен дополнительный объем влагопоглотителя. В таблице 4 приведен пример режимов сушки изначально сухих ЭК, далее подвергшихся действию окружающей среды с относительной влажностью ≤ 60%, перед упаковкой в защитный пакет на предприятии-изготовителе либо у дистрибьютора при максимальном времени MET, равном 24 часам. Если время воздействия среды при 30°С/60% было кратким, достаточной является сушка при комнатной температуре с использованием «сухой» упаковки или шкафа сухого хранения. Если прошло не более 30 мин., может использоваться исходный влагопоглотитель. Таблица 4. Режимы сушки ЭК перед упаковкой в защитный пакет по стандарту IPC/JEDEC J-STD-033B.1 Безопасное время хранения ЭК в запечатанном виде без превышения норм относительной влажности внутренней среды пакета (т.н. «shelf life») должно быть не меньше 12 месяцев, начиная с даты запечатывания пакета, при его хранении в неконденсирующейся среде при условиях Ј40°С/90%. В случае проведения сушки ЭК и запечатывания их в пакет со свежим влагопоглотителем, время хранения обнуляется. Сушка перед пайкой оплавлением После поставки в защитном пакете от дистрибьютора на предприятие, осуществляющее сборку электронных модулей, ЭК также требуют определенных процедур по их хранению, обращению с ними и, возможно, удалению избыточной влажности. Важным параметром хранения чувствительных к влажности ЭК является допустимый период времени между выниманием их из защитного пакета, шкафа сухого хранения либо окончанием сушки и процессом пайки оплавлением (т.н. «floor life»). Если это время оказалось превышенным, необходима дополнительная сушка ЭК перед пайкой. Пример режимов проведения такой сушки приведен в таблице 5. Таблица 5. Нормальные режимы сушки установленных либо не установленных на ПП ЭК перед пайкой оплавлением согласно стандарту IPC/JEDEC J-STD-033B.1 Пример условий остановки или обнуления времени «floor life» приведен в таблице 6. Время «floor life» начинает новый отсчет с 0 после проведения сушки/выдержки согласно данным таблицы. Таблица 6. Условия остановки или обнуления времени «floor life» на территории компании-сборщика согласно стандарту IPC/JEDEC J-STD-033B.1 Если условия окружающей среды на производстве отличаются от указанных в столбце «Условия хранения» таблицы 1, значения времени «floor life» для ЭК различных уровней MSL должны быть скорректированы. Стандарт JESD22-A120 [5], основываясь на знании диффундирующей способности влаги в материалы корпусов ЭК, предлагает сводную таблицу скорректированных времен «floor life» для относительной влажности воздуха 5 – 90% и температур 20, 25, 30 и 35°С при различных толщинах корпуса ЭК (таблица 7). Данная таблица справедлива для корпусов ЭК, прессованных из новолака, бифенила или многофункциональных эпоксидных пресс-компаундов. Таблица 7. Рекомендованные эквивалентные времена «floor life» (дн.) в зависимости от условий окружающей среды, отличающихся от стандартных, согласно IPC/JEDEC J-STD-033B.1 Если производителем ЭК не указано обратное, SMD-компоненты поставляются в групповых упаковках, допускающих температурное воздействие на них в пределах 125°С. Если упаковка ЭК не предназначена для воздействия высоких температур (более 40°С), перед сушкой их необходимо вынуть из упаковки, переложить в высокотемпературную тару, просушить и вернуть обратно в низкотемпературную упаковку. Обращение с ЭК после вскрытия защитного пакета После получения защитного пакета с ЭК определяется оставшееся время хранения согласно дате запечатывания пакета («shelf life» – по этикетке со штриховым кодом либо предупреждающей наклейке). Пакет осматривается на предмет отсутствия проколов, разрывов и прочих повреждений содержимого либо внутреннего слоя многослойного пакета. Если найдены повреждения, и карточка-индикатор показывает максимальный достигнутый уровень влажности, необходима сушка ЭК в течение 48 часов при 125°С или согласно режимам из таблицы 5. Если время безопасного хранения пакета истекло (срок хранения превышает 12 месяцев со дня запечатывания), но карточка-индикатор показывает допустимый уровень влажности, возможна пайка ЭК оплавлением согласно указанному уровню MSL. Далее пакет вскрывается отрезанием его верхней части у места герметизации. Необходимо производить обрезку так, чтобы оставалась возможность дальнейшего запечатывания пакета (при необходимости промежуточного хранения ЭК). Если на сборку одновременно поставляются не все ЭК из пакета, оставшиеся могут храниться в условиях, когда время «floor life» остается на нуле. Это может быть шкаф сухого хранения в условиях воздушной или азотной атмосферы (25±5°С), восстанавливающий параметры хранения по влажности в течение 1 часа после открытия/закрытия дверцы. SMD-компоненты без защитного пакета могут храниться в: шкафу сухого хранения при влажности 10%; такое хранение не является заменой защитного пакета, время хранения ограничено согласно таблице 7, при превышении для обнуления времени «floor life» требуется сушка согласно режимам из таблицы 4; шкафу сухого хранения при влажности 5%; такое хранение может считаться заменой защитного пакета, содержание эквивалентно нахождению в защитном пакете с неограниченным временем хранения (время «shelf life» остается на нуле). В случае превышения указанной на предупреждающей наклейке температуры оплавления могут потребоваться дополнительные меры по удалению влаги из корпуса ЭК, выходящие за рамки описываемых процедур. В этом случае необходима консультация с поставщиком ЭК. В случае многократных циклов пайки одной ПП необходимо удостовериться, что время «floor life» не истекло вплоть до начала последнего цикла оплавления. В противном случае необходима предварительная сушка платы с установленными ЭК. Максимально допускается прохождение одним и тем же ЭК трех циклов оплавления. Отмывка ПП с корпусами, имеющими полости, может привести к дополнительному накоплению влаги в них, что должно быть также принято во внимание. Следует помнить, что время «floor life» НЕ обнуляется любым процессом пайки/ремонта ПП. Если ЭК должен быть выпаян из сборки, рекомендуется использование локального нагрева с тем, чтобы температура любого ЭК на ПП не превышала 200°С. Это минимизирует негативные последствия, связанные с накоплением влаги ЭК. Если температура любого ЭК при процессе ремонта превышает 200°С, сборка должна быть предварительно просушена. Температура ЭК измеряется в центре верхней части корпуса. Все ЭК, чье время floor life» не превышает допустимого согласно уровню MSL, может подвергаться воздействию своей максимальной температуры оплавления согласно [1]. Для просушки собранных изделий на ПП обычно применяется температура 125°С, за исключением случаев, когда на ПП наличествуют ЭК, для которых такая температура недопустима (например, органические светодиоды, батареи, электролитические конденсаторы). С учетом этого режимы сушки выбираются из таблицы 5. Заключение Несмотря на кажущуюся малозначительность, проникновение влаги в пластиковые корпуса ЭК оборачивается серьезными проблемами при сборке. Необходимо уделять повышенное внимание состоянию ЭК и условиям их хранения на всем этапе движения от производителя ЭК к печи оплавления. Описанные в данной статье процедуры помогут избежать производственных дефектов, связанных с накоплением ЭК избыточной влажности, увеличат выход годных и эксплуатационную надежность собираемых электронных модулей. http://melsys.com.ua/chuvstvitelnost-jelektronnyh-komponentov-k-vlazhnosti.html Wed, 06 Feb 2019 16:36:55 +0400