Статьи
Чувствительность электронных компонентов к влажности Дата: Среда, 06 Февраля 2019
Чувствительность электронных компонентов к влажности Введение Цель данной статьи – описать характер воздействия влажности на SMT-компоненты в пластиковых и прочих поглощающих влагу корпусах, дать представление об их классификации по уровню чувствительности к влажности, хранению, упаковке и маркировке в соо...
Рекомендации по проектированию печатных плат Дата: Пятница, 09 Февраля 2018
Общеизвестно, что при выполнении любого проекта цена ошибки тем выше, чем раньше она допущена. В данной статье даны рекомендации, которые могут быть использованы при проектировании печатных плат с использованием SMD-компонентов еще на этапе разработки ("разводки") платы. ...
Советы по проектированию реперных знаков для печатных плат Дата: Воскресенье, 21 Января 2018
Следующие пункты призваны осветить общие вопросы по проектированию и размещению специальных поверочных меток на поверхности печатной платы, более известных как реперные знаки. Советы придерживаются правил проектирования, стандартизированных Ассоциацией производителей, использую...
Подготовка Gerber файлов и программ сверления из систем проектирования семейства PCAD 200X Дата: Пятница, 19 Января 2018
Подготовка Gerber файлов и программ сверления Процесс экспорта данных из среды PCAD делится на два основных этапа: экспорт данных в формат Gerber; экспорт данных сверловки. Рассмотрим процедуру вывода данных Gerber и сверловки для двусторонней платы с маской и шелкографией с обоих сторон. &nbs...
Паяльная паста Дата: Пятница, 19 Января 2018
Инструкция по использованию Работайте в чистом помещении (без пыли, паров и посторонних загрязнений); Во время работы используйте защитные очки для глаз и перчатки для рук; В случае контакта с кожей используйте изопропиловый спирт или другие растворители для очистки паяльной пасты; Для сохранения...
Температурный профиль Дата: Среда, 27 Декабря 2017
Температурный профиль Паяльные пасты SMT623602-38 и SMT623602W-38 Примечание: Температурный профиль определяется температурой плавления припоя и температурным сопротивлением компонентов. Добейтесь того, чтобы температурный профиль находился между минимумом и максимумом приведенной выше фигуры. ...
© Melsys. Разработка MaxUa