Автоматический поверхностный монтаж (SMT)

Одной из основных услуг на рынке контрактного производства электроники является монтаж печатных плат. Большую роль в ценообразовании услуг монтажа печатных плат имеет наличие собственных производственных мощностей. Наша компания имеет собственную SMT линию поверхностного монтажа печатных плат, ориентированных на производство как мелких, так и крупных серий.

Поверхностный монтаж (SMT) широко используемая технология при изготовлении электронных изделий, имеет ряд преимуществ по сравнению с выводным (DIP) монтажом, в частности уменьшение габаритных размеров, веса печатных узлов, так же повышается надежность изделия, при этом снижается себестоимость изделия.

Пайка оплавлением в печи разделяется на 3 основных процесса:

• Нанесение паяльной пасты на контактные площадки с помощью трафарета. Наиболее важный из этапов пайки. Около 60% брака при монтаже вероятнее всего возникает по причине неправильного нанесения пасты. Каждый из этапов важен, но именно этому этапу мы уделяем особое внимание. Правильно подготовленный файл проекта (мультипликации платы или же просто одиночной платы), в частности размеры контактных площадок, толщина трафарета, а так же сам трафарет. Мы используем трафареты из нержавеющей стали. Каждый из проектов можно назвать уникальным, поэтому мы для каждого проекта выбираем наиболее подходящий процесс нанесения паяльной пасты.
  
• Установка поверхностных компонентов (SMD-резисторы, SMD-конденсаторы, транзисторы, микросхемы и другие). Для установки поверхностных компонентов на плату мы используем автоматический установщик компонентов одного из лидеров по производству оборудования для поверхностного монтажа. Высокая точность установки, большой спектр устанавливаемых компонентов, начиная от 0201-5050, различные корпуса SOIC-BGA, TSSOP-QFN, компоненты сложной формы, разъемы, GSM и GPS модемы, а также печатных плат длиной 0,8 м; 1,2 м; 1,5 м.
  
• Оплавление в печи. Печь имеет 5 зон нагрева, что удобно для формирования наиболее подходящего термопрофиля. Удобный конвейер, принудительная конвекция воздуха, электронное управление термопрофиля и скорости движения плат по конвейеру.

 Автоматический установщик может устанавливать компоненты из следующих носителей:

• автоматические ленточные питатели 8, 12, 16, 24 мм;
• вибропитатели;
• пеналы любой ширины;
• матричные поддоны для микросхем.

Для оформления заказа необходимо предоставить:

• Файл проекта в одной из систем проектирования, например PCAD;
• Файл спецификации электронных компонентов;
• Файл мультипликации в формате CAM или Gerber; 
• Сборочный чертеж и дополнительные требования к монтажу (пожелания по установке компонентов или по пайке);
• Комплектация в соответствии с требованиями;
• Технические требования к монтажу, отмывке и контролю:
  • Компоненты, устанавливаемые после монтажа;
  • Компоненты, которые не допускают мойку погружением или в ультразвуковой ванне;
  • Не устанавливаемые компоненты (отметка – не устанавливать).

Требования к комплектации: Комплектация должна поставляться в стандартной заводской упаковке: катушки, пеналы и поддоны для микросхем. Если катушка не полная, то она должна содержать свободный от компонентов заправочный конец длиной минимум 20 см. Ленты, состоящие из нескольких отдельных частей, с надломами или склейками могут повлечь увеличение стоимости монтажа или будут подлежать замене.

Для оценки или оформления заказа на монтаж направьте письмо с заказом на адрес info@melsys.com.ua